삼성전자, 4분기 실적 발표…반도체 적자 축소에 올해는 '반등' 기대

오늘 삼성전자의 2023.4분기 실적 발표가 있었습니다.  삼성전자는 오늘 77,400원으로 시작하였으나

종가는 74,700원으로 -2.35% 하락하여 장을 마감하면서 장대음봉을 만들었습니다.

2024.1.2일 79,800원까지 상승하였지만 조금 하락하였네요..

삼성전자 그래프

삼성전자의 4분기 실적에 대하여 알아보면

1. 4분기 실적 개요

- 삼성전자는 9일 2023년 4분기 및 연간 잠정실적을 발표했습니다.
- 4분기 매출은 67조원, 영업이익은 2조8000억원으로 집계되었습니다.
- 전년 동기 대비 매출은 4.9%, 영업이익은 35% 줄었지만, 직전분기에 비해선 대폭 개선된 실적입니다.
- 작년 매출은 258조1600억원, 영업이익은 6조5400억원으로 전년 대비 각각 13.5%, 82.7% 급감하였습니다.

## 반도체 부문 분석

- 삼성전자의 실적 개선의 주요 원동력은 반도체 부문이었다.
- 메모리 반도체 업황이 예상보다 빠른 회복세를 보이면서 가격과 출하량이 모두 증가하였습니다.
- D램과 낸드 모두 3개월 연속 가격 상승에 있습니다.
- 반도체 부문의 적자규모가 3분기 3조원대에서 분기엔 1조원 아래로 줄어들고 D램 부문은 흑자를 기록하였습니다.
- 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 지난해 12월 PC용 D램 범용제품 (DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.65달러로 전월 대비 6.45% 상승했고 낸드 범용제품 (메모리카드·USB용 128Gb 16Gx8 MLC)의 고정거래가격도 전월 대비 6.02% 상승한 4.33달러를 기록하였습니다.

 

2. 2024년 올해 전망

- 삼성전자의 올해 실적은 본격적인 반등을 이룰 것으로 보입니다.
- 메모리 반도체는 올해 상반기부터 가격과 수요가 모두 증가할 것으로 전망된다.
- 인공지능 (AI), 5G, 클라우드, 자율주행 등의 신기술 도입과 기저 효과로 정보기술 (IT) 수요가 전반적으로 회복될 것으로 기대됩니다.
- 삼성전자는 올해 매출 300조원, 영업이익 35조 원대를 회복할 것으로 예상됩니다.
- 삼성전자의 새로운 GPU 아키텍처인 '에이다 러브레이스 (Ada Lovelace)'와 '호퍼 (Hopper)'를 기반으로 한 지포스 RTX 40 SUPER 시리즈 데스크탑 그래픽 카드와 H100 GPU, 그리고 첫 번째 데이터센터용 AI CPU인 '그레이스 호퍼 (Grace Hopper)' 등의 신제품 출시도 기대됩니다 .

 

3. 올해 삼성전자가 기대되는 인공지능 (AI) 기술을 적용 가능한 제품.

- AI 스마트폰: 삼성전자는 올해 S23 시리즈와 폴더블 신제품을 출시할 예정입니다. 이들 스마트폰은 AI 카메라, AI 배터리, AI 보안 등의 기능을 갖추고 있으며, 사용자의 편의와 안전을 높여줍니다.
- AI 노트북: 삼성전자는 올해 갤럭시북 프로 시리즈와 갤럭시북 스타일 시리즈를 출시할 예정입니다. 이들 노트북은 AI 키보드, AI 디스플레이, AI 소리 등의 기능을 갖추고 있으며, 사용자의 작업 효율과 즐거움을 높여줍니다.
- AI TV: 삼성전자는 올해 QD-OLED TV와 98형 초대형 TV를 출시할 예정입니다. 이들 TV는 AI 업스케일링, AI 사운드, AI 홈페이지 등의 기능을 갖추고 있으며, 사용자의 시청 경험과 편의를 높여줍니다.

4. 삼성전자와 HBM

HBM은 고대역폭 메모리 (High Bandwidth Memory)의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품입니다. HBM은 인공지능 (AI), 그래픽처리장치 (GPU), 고성능 컴퓨팅 (HPC) 등의 분야에서 필수적인 메모리로 인식되고 있습니다.

삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 함께 세계를 선도하는 업체로, 4세대 제품인 HBM3와 5세대 제품인 HBM3P를 개발하고 양산하고 있습니다. 삼성전자의 HBM3는 1세대 (HBM), 2세대 (HBM2), 3세대 (HBM2E)에 이은 4세대 제품으로, 업계 최고 6.4Gbps (초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 합니다. 삼성전자의 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 제공되며, 24GB 제품은 D램 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량을 구현했습니다.

HBM 시장에서 선도하는 업체는 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 삼성전자가 40%로 2위를, 마이크론이 10%로 3위를 차지했습니다.

SK하이닉스는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술 경쟁력을 축적해 왔으며, 4세대 제품인 HBM3와 5세대 제품인 HBM3E를 개발하고 양산하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최고 수준의 성능과 용량을 갖춘 HBM3와 HBM3P를 개발하고 양산 준비를 완료했으며, 6세대 제품인 HBM4를 개발 중입니다.

HBM 시장은 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 1% 미만으로, 아직 시장 형성 초기 단계로 평가됩니다. 또한 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망되므로, SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁은 앞으로도 계속될 것으로 보입니다.